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　　金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司取得一项名为“石墨热膨胀测量组件和碳化硅长晶炉”的专利，授权公告号CN223243549U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种石墨热膨胀测量组件和碳化硅长晶炉，涉及晶体生长技术领域，该石墨膨胀测量组件包括构件扣、刻锥和刻痕承载件，构件扣用于扣合在待测石墨发热体上，并能够在待测石墨发热体的带动下沿竖直方向发生位移，刻锥设置在构件扣上，并沿水平方向伸出，刻痕承载件具有沿竖直方向分布的承载面，且刻锥沿水平方向抵持在承载面，其中，刻锥用于在构件扣的带动下沿竖直方向位移，并在承载面留下表征待测石墨发热体形变量的刻痕。相较于现有技术，本实用新型通过刻痕来获取石墨发热体的形变量，能够在实际生产中对石墨发热体的变形程度进行测量，方便后续对石墨发热体更好地进行分布设计，保证石墨发热体处在合理的分布范围内。

　　天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息318条，此外企业还拥有行政许可14个。

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